Osnovni proces tehnologije površinske montiranje

Solder paste printing--> Parts mounting--> Reflow soldering--> AOI optical inspection--> Repair-->Odvajanje odbora .
Elektronski proizvodi koji se bave minijaturizacijom, ali perforirani komponente koji se koriste u prošlosti ne mogu se više smanjiti . koji se koriste u integrisanim komponentama, posebno velikim integracijama, a proizvođačima koji proizvode proizvođačima i visokoj proizvodnji da bi se zadovoljili potrebama kupca i poboljšanju tržišta Konkurentnost . Razvoj elektronskih komponenti, raznolikost primene poluvodičkih materijala, revolucija elektronske tehnologije je imperativ ., može li se kada proizvođači proizvođača međunarodnog CPU-a i AMD-a preračunati na 20 nanometara, razvoju tehnologije i procesa SMT površine i procesa je takođe situacija koja mora biti uradio .
Prednosti prerade SMT Patch: Mala veličina i lagana težina elektronskih proizvoda, veličina i težina komponenti za patch-a, visokog resekcije, a niskopovratna sredstva za slanje, a težina se može smanjiti za 60% ~ 80% . SMT flasteri imaju dobre Visokofrekventne karakteristike, smanjuju elektromagnetsku i radio frekvencijsku smetnju, lako se automatski poboljšavaju, poboljšavaju proizvodnu efikasnost i mogu umanjiti troškove za 30% ~ 50% . Spremi materijale, energetiku, opremu itd. .
To je upravo zbog složenosti procesa obrade SMT Patch-a da su se pojavile mnoge tvornice obrade SMT zakrpa, specijalizirajući se za proizvodnju SMT Patch ({0}} u Shenzhenu, zahvaljujući snažnom razvoju elektroničke industrije, prerada SMT Patch-a postigla je prosperitet industrije .